減薄研磨機(jī)PG3000RMX
減薄研磨機(jī)：PG3000RMX。品牌：東京精密。實(shí)現(xiàn)15um晶圓高速量產(chǎn)的研磨拋光一體化生產(chǎn)系統(tǒng)。
切割機(jī)AD3000T-PLUS
切割機(jī)：AD3000T-PLUS。品牌：東京精密。 使用本公司核心技術(shù)，非常小的占地面積的12英寸機(jī)型。高生產(chǎn)效率，高加工品質(zhì)，低使用成本。
全自動(dòng)探針臺(tái)TESLA200
200mm半/全自動(dòng)晶圓級(jí)功率器件測(cè)量探針臺(tái)：TESLA200。品牌：Cascade。 新型TESLA200專為晶圓級(jí)IGBT/功率MOSFET（GaN，SiC，Si）器件測(cè)量而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，可提供高達(dá)3kV（三軸）/10kV（同軸）和200A（標(biāo)準(zhǔn)）/600A（大電流）測(cè)量的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。
手動(dòng)/半自動(dòng)探針臺(tái)T200
200mm手動(dòng)/半自動(dòng)晶圓級(jí)功率器件測(cè)量探針臺(tái)：T200。品牌：Cascade。 T200功率器件表征系統(tǒng)提供完整的晶圓級(jí)測(cè)量方案，用于高達(dá)3kV（三軸）/10kV（同軸）和200A（脈沖）/10A（DC）功率半導(dǎo)體測(cè)量，低接觸阻抗，同時(shí)提供低噪聲和屏蔽的測(cè)試環(huán)境，并集成經(jīng)安全認(rèn)證的符合人體工程學(xué)的透明外罩或紅外激光防護(hù)圍場(chǎng)。
全自動(dòng)探針臺(tái)A12
全自動(dòng)探針臺(tái)A12，品牌：森美協(xié)爾。支持Sic/Gan晶圓測(cè)試，大功率晶圓測(cè)試； 更換Chuck設(shè)計(jì)，可針對(duì)不同晶圓測(cè)試； 可與儀器儀表系統(tǒng)進(jìn)行集成； 可升級(jí)高低溫測(cè)試環(huán)境測(cè)試。應(yīng)用方向： 晶圓測(cè)試、各類(lèi)器件、Wafer等進(jìn)行I-V、C-V、光信號(hào)、RF、1/f噪聲等特性分析、射頻測(cè)試等
半自動(dòng)探針臺(tái)X12
半自動(dòng)探針臺(tái)X12，品牌：森美協(xié)爾。X12半自動(dòng)探針臺(tái)集成了電學(xué)、光波、微波等多功能，具有目前行業(yè)較高的溫寬區(qū)和測(cè)試精度，可匹配多種測(cè)試應(yīng)用環(huán)境。X12半自動(dòng)探針臺(tái)設(shè)備專業(yè)應(yīng)對(duì)12"、8"、6"的晶圓Si/GaN/SiC等各類(lèi)器件的先進(jìn)芯片性能測(cè)試，可配備相應(yīng)的儀器儀表，進(jìn)行I-V、C-V、光信號(hào)、RF、1/f噪聲等特性分析，設(shè)備功能豐富，可升級(jí)大功率晶圓測(cè)試、射頻測(cè)試、全自動(dòng)測(cè)試，并可加載溫控系統(tǒng)。